2026上海國際半導(dǎo)體展覽會即將掀起一場架構(gòu)革命，存算一體與神經(jīng)擬態(tài)芯片兩大技術(shù)路線將在展會現(xiàn)場展開巔峰對話。本屆展會特別設(shè)立"未來計算架構(gòu)"主題展區(qū)，集中展示突破馮·諾依曼瓶頸的劃時代芯片解決方案。

展會時間：2026年11月10-12日

論壇時間：2026年11月10-12日

展會地點：上海新國際博覽中心

存算一體技術(shù)實現(xiàn)商業(yè)化落地展會現(xiàn)場將首發(fā)：

全球首款量產(chǎn)級3D存算一體AI芯片，算力密度達100TOPS/W

基于RRAM的新型存儲計算芯片，能效比較傳統(tǒng)架構(gòu)提升1000倍

支持全精度計算的憶阻器陣列，成功應(yīng)用于邊緣推理場景

神經(jīng)擬態(tài)芯片展現(xiàn)生物智能突破性展品包括：

百萬神經(jīng)元規(guī)模的可編程脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片

模仿人腦突觸可塑性的類腦計算加速卡

支持在線學(xué)習(xí)的神經(jīng)形態(tài)視覺處理器

應(yīng)用場景革命性突破現(xiàn)場搭建七大體驗區(qū)：

存算一體芯片驅(qū)動的實時自然語言處理系統(tǒng)

神經(jīng)擬態(tài)芯片控制的自主移動機器人集群

面向元宇宙的混合架構(gòu)計算平臺

產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速成型展會期間將發(fā)布：

《存算一體芯片技術(shù)白皮書》2.0版本

神經(jīng)擬態(tài)計算產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟成立宣言

2026-2030年新型計算架構(gòu)發(fā)展路線圖

這場盛會標志著半導(dǎo)體行業(yè)正式步入后馮·諾依曼時代，重新定義計算技術(shù)的未來邊界。

前沿工藝突破性進展展會核心展區(qū)將呈現(xiàn)：

國內(nèi)首條2nm GAA工藝驗證線產(chǎn)出的測試芯片

集成550億晶體管的服務(wù)器級處理器，性能提升65%功耗降低40%

面向3D IC封裝的混合鍵合技術(shù)，垂直互連密度達每平方毫米10^6個

全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新特設(shè)"摩爾極限突破"主題展區(qū)：

展示高數(shù)值孔徑EUV光刻機國產(chǎn)化關(guān)鍵進展

新型原子級沉積(ALD)設(shè)備實現(xiàn)單原子層控制精度

自對準四重成像(SAQP)技術(shù)突破5nm節(jié)點技術(shù)瓶頸

量產(chǎn)生態(tài)加速構(gòu)建展會同期發(fā)布：

長三角半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)同創(chuàng)新中心落成

12家晶圓廠聯(lián)合發(fā)起的2nm工藝標準聯(lián)盟

面向GAA架構(gòu)的EDA工具鏈國產(chǎn)化成果

國際競合格局重塑英特爾、臺積電等國際巨頭將展示各自2nm技術(shù)路線圖，與本土企業(yè)同臺競技。特別設(shè)立的"先進工藝峰會"將揭曉：

全球2nm制程量產(chǎn)時間表

后硅基半導(dǎo)體材料研究最新進展

3D IC異構(gòu)集成技術(shù)路線圖

這場半導(dǎo)體行業(yè)的**盛會，或?qū)⒅匦露x全球芯片制造產(chǎn)業(yè)格局。