晶圓激光切割機(jī)

Wafer Laser Cutting Machine

產(chǎn)品特點(diǎn)：

劃片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s

?非接觸式加工，無機(jī)械應(yīng)力，適合切脆性易碎硅晶圓

?CCD快速定位功能，實(shí)時同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能

?高精度二維直線運(yùn)動平臺，高精度D D旋轉(zhuǎn)平臺

?大理石基臺，穩(wěn)定可靠，熱變形小

?專業(yè)操控系統(tǒng)

?全中文操作界面，操作直觀、簡易，界面良好

?無需砂輪刀、藍(lán)膜、去離子水等耗材

?高可靠性和穩(wěn)定性

?劃片質(zhì)量高，玻璃鈍化層無崩裂和微裂紋。

應(yīng)用領(lǐng)域：

廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及T VS晶圓的劃線切割。

產(chǎn)品參數(shù)：

設(shè)備型號              MSW-IR20W         MSW-UV15W

激光波長               1064nm                             355nm

激光功率               20w/30w                          5w/10w/17w

*大加工晶圓尺寸 3-5寸                          4寸

劃線速度               150mm/s                               70mm/s

劃線線寬      35~45μm                             20~30μm

劃線線深        < 120μm（視材料而定）                50-100μm

系統(tǒng)定位精度    5μm                                5μm

重復(fù)定位精度    2μm                                2μm

激光器使用壽命 10 萬小時                              1.2 萬小時

設(shè)備尺寸          mm   mm

整機(jī)重量             680kg                              680kg