熱熔膠加工代點膠

 PUR手機保護套點膠加工已經(jīng)成為業(yè)界粘接、密封、疊合、連接、絕緣、電子保護和組裝的選擇。PUR點膠加工具體的應(yīng)用包括智能手機、平板電腦屏幕部件組裝、手機保護套、學習機、GPS導航儀、可穿戴電子設(shè)備、視窗粘接、外殼結(jié)構(gòu)粘接、電池粘接、平面密封、PCB組裝和保護等等，粘接膠線可小至0.15mm。

除了點膠機的流變性之外，點膠機的濕強度也是封裝設(shè)備點膠過程中需要尤其注意的點。貼片膠的濕強度就是固化前膠水所具有的強度，可以將元件固定，從而抵抗電路板移動或震動，避免元件移位。元件移位強度=元件質(zhì)量×加速抗力移位強度一膠水的濕強度×接觸面積。

FIP點膠加工

（1）將膠筒裝上點膠機，選擇適用的點膠針頭裝上。

（2）將工件夾具固定在自動點膠機工作臺上。

（3）編出點膠產(chǎn)品相應(yīng)程序，開始調(diào)試。

（4）在不出膠的情況下空運行一遍點膠加工程序，觀察是否有偏移，漏點等不良現(xiàn)象，并對其調(diào)整修正。

（5）通過完全調(diào)試后做出首件，經(jīng)送檢后確認OK后方可開始點膠加工生產(chǎn)。