助焊劑

助焊劑是SMT電子焊接的重要材料，是化學(xué)和物理活性的混合物，加熱時(shí)能除去焊料和可焊表面金屬氧化物，以促進(jìn)熔融焊料對(duì)金屬基材的潤(rùn)濕。助焊劑可防止焊接時(shí)表面的氧化，降低焊料表面的張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。合明科技的助焊劑包括:水基型助焊劑、無(wú)鹵助焊劑、無(wú)鉛助焊劑、水溶性助焊劑，廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等.

無(wú)鉛助焊劑HCR-L8

產(chǎn)品介紹:

HCR-L8是一款無(wú)鉛環(huán)保型助焊劑，中等固量，用于電子元器件焊接、PCB焊接的助焊劑。適用于噴霧、涂抹涂敷方式。對(duì)于Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等無(wú)鉛合金焊料均適用。焊點(diǎn)飽滿(mǎn)，板面的殘留物少且具有極高的表面絕緣阻抗(S.I.R)，以及快干等特性，本品能夠輕易地通過(guò)測(cè)試。廣泛用于電子通訊產(chǎn)品、電腦自動(dòng)化產(chǎn)品、家用電器精密儀器及其他要求品質(zhì)可靠度很高的產(chǎn)品.